摘要：我国是制造业大国, 关于制造业的长远发展, 一直是关于到我国国计民生的重要方面。本文专门从电子元器件表面组装工艺质量改进及应用的角度进行研究。现在, 表面组装技术 (SMT) 在电子元器件表面组装环节中正得到越来越广泛的运用, 并逐渐取代了过去长期使用的线路板通孔插装技术。这意味着电子元器件表面组装工艺的发展趋势。
关键词：电子元器件; 表面组装; 工艺质量改进; 应用研究;
电子插件加工, 在我国的工业生产体系当中具有很重要的地位。随着我国制造业的进一步发展, 它在技术水平上面也正亟待升级换代。电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺, 其涉及的工序过程较为复杂[1]。那么如何才能对于电子元器件表面组装工艺质量进行有效的改进, 来有效提高它的工艺加工水准?这是本文将要讨论的问题。
一、电子元器件表面组装的注意事项
电子元器件表面组装工艺在电子插件制造中已经普遍应用[2]。而我们具体在进行生产加工的环节里, 对于电子元器件表面组装也常常会遇到一些困难。这是因为这一系列的过程是较为繁琐的, 很多时候必须要我们根据元器件表面组装工艺的具体产品特性, 对参数进行合理的确定, 根据具体的参数组合来进行优化。这样才能让组装工艺的质量得到明显提高。这是我们在进行电子元器件表面组装时的注意事项。
二、工艺的流程简析
随着现代科学技术的不断发展, 电子元器件组装工艺水平也在不断提高[2]。由此其工艺流程也在不断改进。目前来看, 关于电子元器件表面组装的工艺流程主要包括:
1、印刷。
这个环节一般来说都是运用焊锡膏来完成的。这是将元器件引脚, 同锡盘来进行连接的一种介质。然而在具体的运用当中, 锡膏必须要面临印刷, 因其本身特性等方面的因素, 效果也是参差不齐的。
2、贴片。
可以说这是整个工艺流程当中, 最为重要的一个环节了。它将贴片机运用Mark点, 进行定位后再运用真空吸嘴头, 将元器件进行拾取后自动开展贴片。贴片的环节均是通过相关的程序, 让元器件在进行取放的过程中来完成的。确保不同的部位都能够做到精密定位。
3、回流焊接。
这一环节是将焊锡膏在焊盘上进行熔化印刷, 最终把表面组装元器件焊端或引脚与焊盘之间的机械与电气连接在一起。
三、关于工艺改进的相关手段
下面我们再谈谈关于表面组装工艺之改进的相关手段。
3.1关于钢网开孔的改进
对于电子元器件表面的组装工艺而言, 钢网的工装是很重要的。在进行钢网开孔的环节当中, 我们就要基于PCB板的器件间距以及特质这些因素, 正确地选择关于开孔工艺的参数。原则上钢网开口的大小与焊盘的大小合形状必须做到相同。当然在具体操作的环节, 因为不同PCB板的器件在最小间距, 配件分布上面的一些区别, 则我们首先需要对于钢网的一些容易出现差异的相关参数进行正确设计和配置。对于钢网我们要运用激光切割的手段来进行处理。另外还要注意元件的精度, 必须控制在±0.005-0.01㎜。注意保持孔光洁程度, 做到既规整又光滑, 杜绝其边缘处的疤痕, 割痕等痕迹的产生。关于毛刺的大小, 具体基于焊盘的大小和钢网的厚度来进行确定, 一般来讲不得超过5μm。关于开口的大小, 则应基于焊盘的形状及部件焊脚的形状来选择, 其厚度不得小于0.66的面积比, 也不得大于1.5的宽厚比, 具体则基于最小间距器件来进行确定。比如对于0201器件则配置0.1㎜最为合适。另外我们还要确保钢网具有足够的张力, 确保其具有必要的平整度。通过上述阐释我们不难看出, 我们在改进钢板开孔工艺的过程当中, 关于PCB板的具体情况, 始终是我们对于设计参数进行确定的主导因素。而只有当设计参数得当, 我们才能够让引述效果能够不断得到提升, 最终让电子元器件表面组装工艺质量能够不断获得攀升。
3.2对于焊锡膏的相关性能进行有效控制
关于焊锡膏的温度、湿度和粘度这三大指标, 始终是我们在进行电子元器件表面组装的过程中需要重点做好控制的因素。其中, 温度在18至27℃之间为宜, 湿度在30%至60%之间为宜, 粘度则在500KCPS-1200KCPS之间为宜。而在进行焊接的环节当中, 焊锡膏坍塌连锡这些隐患是很常见的。对此我们在对于温度、湿度和粘度这三大指标的掌控上, 也要基于具体的状况对于参数进行选择。通常将温度确定在25℃, 湿度确定在45%为宜。对此, 温度传感器和湿度传感器是我们在分别控制湿度和温度时首选的器械。
此外我们还会面临焊锡膏出现的污染。对此我们需要运用刮刀, 来及时清理那些被污染的焊锡膏, 定期及时清除那些多余的焊锡膏。通过上述阐释我们不难看出, 焊锡膏在使用的过程中, 其温度、湿度, 粘度和自身的清洁度, 一直是技术上的难点。
四、结语
电子元器件表面组装工艺质量, 直接决定着电子元器件加工的质量, 关系到我国制造业的长远发展。对此我们需要从不同的角度出发, 加强工艺的精度, 对工艺当中常见的技术难点不断进行有效克服, 最终实现工艺质量的有效提升。
参考文献
[1]邓亚东.电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J].电子技术与软件工程, 2019, 2 (1) :89-90.
[2]刘佳.电子元器件组装工艺质量的改进方法研究[J].电子世界, 2018, 4 (8) :102-103.
