微电子毕业论文选题(2)

　　微电子毕业论文选题三：
　　
　　[63]何立民。 物联网时代微控制器的服务转型[J]. 单片机与嵌入式系统应用，2016,（11）：3-4+20.
　　[64]黄晗。 超低功耗集成电路技术综述[J]. 科技展望，2016,（30）：171.
　　[65]周海澎。 基于自旋转移矩效应逻辑器件的建模[D].电子科技大学，2016.
　　[66]张明文。 当前微电子学与集成电路分析[J]. 无线互联科技，2016,（17）：15-16.
　　[67]曾晓洋，黎明，李志宏，陈兢，杨玉超，黄如。 微纳集成电路和新型混合集成技术[J]. 中国科学：信息科学，2016,（08）：1108-1135.
　　[68]严向峰，汪剑侠。 微电子封装的热特性研究[J]. 船电技术，2016,（08）：41-43.
　　[69]殷东平。 雷达先进制造技术现状与发展[J]. 电子机械工程，2016,（04）：1-6.
　　[70]尹梦宾。 集成电路测试系统微小微电子参量校准技术研究[J]. 通讯世界，2016,（15）：225.
　　[71]李宇航。 基于微电子激光转印的热力耦合模型[A]. 中国力学学会。力学与工程应用（第十六卷）[C].中国力学学会：,2016:1.
　　[72]刘林杰，崔朝探，高岭。 一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证[J]. 半导体技术，2016,（08）：631-635.
　　[73]曹燕强。 原子层沉积制备几种纳米薄膜、纳米复合结构及其在微电子和储能器件中的应用研究[D].南京大学，2016.
　　[74]康富春，彭定芬，林东恩。 微电子级液体环氧树脂的制备[J]. 热固性树脂，2016,（04）：5-6+15.
　　[75]徐昌一。 石墨烯应用于GaN基材料的研究进展[J]. 发光学报，2016,（07）：778-785.
　　[76]吴举才。 基于碘吸收谱外调制三次谐波解调的Nd:YAG激光器稳频技术研究[D].哈尔滨工业大学，2016.
　　[77]魏新明，沈平，单修洋，李渭松。 基于数值仿真的气动喷射阀回流间隙的优化[J]. 工程设计学报，2016,（03）：244-250.
　　[78]魏玉明，陈长英，陈麟。 硅基周期槽结构的刻蚀工艺研究[J]. 光学仪器，2016,（03）：272-277.
　　[79]吴勇翀，刘艳峰。 新型微机电系统的光纤传感器设计及应用[J]. 光通信技术，2016,（06）：47-49.
　　[80]AET. AMD伸援手提升中国高端处理器封测技术水准[J]. 电子技术应用，2016,（06）：3.
　　[81]王丹。 脉冲调制射频容性耦合H_2放电流体/蒙卡模拟[D].大连理工大学，2016.
　　[82]李江江。 横向结构ZnO纳米线阵列紫外探测器件的研究[D].北京工业大学，2016.
　　[83]陈金玉。 基于在线敲出技术和RTCA分析的龙眼核多酚关键抗氧化功能因子的快速筛选与活性评价[D].华中农业大学，2016.
　　[84]侯明浩。 微电子计算机网络安全[J]. 时代农机，2016,（05）：30+32.
　　[85]李波，夏俊生，李寿胜。 厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究[J]. 新技术新工艺，2016,（05）：6-10.
　　[86]陆向宁，何贞志，胡宁宁，宿磊，聂磊。 主动红外热成像焊球缺陷检测方法研究[J]. 机械工程学报，2016,（10）：17-24.
　　[87]梁赪。 宏孔导电网络架构下的纳米石墨烯-氢氧化钴[D].华东师范大学，2016.
　　[88]顾晓清。 微电子技术在航空系统中的发展[J]. 电子制作，2016,（10）：44.
　　[89]史燕。 基于微电子传感信号的机械设备自动控制探究[J]. 产业与科技论坛，2016,（09）：42-43.
　　[90]李勇，许高斌，陈兴，马渊明。 基于RF MEMS开关的4位分布式移相器的设计[J]. 仪表技术与传感器，2016,（05）：29-31+43.
　　[91]叶升涛。 Co掺杂Mg_xZn_（1-x）O薄膜的微结构及磁性研究[D].山东大学，2016.
　　[92]赵亳。 离子束溅射生长Ge/Si量子点及其光敏电阻的初步研究[D].云南大学，2016.
　　[93]韩晓倩。 聚酰亚胺-b-聚脲共聚物薄膜的制备研究[D].大连理工大学，2016.
　　
　　微电子毕业论文选题四：
　　
　　[94]张璐。 全人工恒定光环境下流水线工人的疲劳周期研究[D].重庆大学，2016.
　　[95]赵雪琳。 真空微电子加速度传感器控制与检测电路设计与实验[D].重庆大学，2016.
　　[96]姜峰。 基于临时键合拿持技术的硅通转接板背面工艺优化研究[D].中国科学院大学（工程管理与信息技术学院），2016.
　　[97]徐宁。 汞离子检测的电化学DNA传感器研究[D].浙江大学，2016.
　　[98]文延东。 基于软件无线电的移动通信系统研究与设计[D].湖南大学，2016.
　　[99]赵德生。 50HZ微电子相敏轨道电路接收器系统的设计[J]. 铁道运营技术，2016,（02）：22-24+27.
　　[100]罗静。 微电子器件的静电防护探讨[J]. 通讯世界，2016,（08）：250.
　　[101]. 新型光载流子辐射技术强化半导体材料特性测量[J]. 传感器世界，2016,（04）：44.
　　[102]潘泰松。 二维层状晶体场效应器件电学性质的温度效应研究[D].电子科技大学，2016.
　　[103]万珊。 有机硅弹性体的热循环性能与填料用量的关系[J]. 橡胶参考资料，2016,（02）：35-38.
　　[104]曹宏耀。 微电子器件三维叠层封装技术仿真系统的设计[D].西南交通大学，2016.
　　[105]徐振龙。 磁力耦合压电电磁复合俘能器发电特性研究[D].哈尔滨工业大学，2016.
　　[106]徐帅，华丽，候汉娜。 水热法合成磁性纳米微球NiFe_2O_4及其电化学稳定性分析[J]. 吉林大学学报（理学版），2016,（02）：388-390.
　　[107]季兴桥，李悦，彭挺。 基于硅铝合金微电子集成工艺研究[J]. 电子工艺技术，2016,（02）：74-76+84.
　　[108]王宽，刘敬成，刘仁，穆启道，郑祥飞，纪昌炜，刘晓亚。 光刻胶用底部抗反射涂层研究进展[J]. 影像科学与光化学，2016,（02）：123-135.
　　[109]杨金显，陈超，李志鹏。 基于小波卡尔曼混合算法的陀螺仪去噪方法[J]. 电子测量技术，2016,（03）：29-33+37.
　　[110]黄文俊。 掺杂单层磷烯的电子结构及输运特性研究[D].电子科技大学，2016.
　　[111]李嘉。 金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究[D].内蒙古工业大学，2016.
　　[112]胡鹏飞。 MOSFET源/漏电阻的分析与拟合计算[D].安徽大学，2016.
　　[113]衣畅。 基于多晶硅纳米膜的角速度敏感结构设计[D].沈阳工业大学，2016.
　　[114]钱学成。 地磁暴对轨道电路的影响探究[D].北京交通大学，2016.
　　[115]田奇昌。 痕量多溴联苯醚的全二维气相色谱分离分析方法的研究[D].沈阳工业大学，2016.
　　[116]郝嵘，高国伟，潘宏生，何刚，马超。 一种MEMS加速度计的温度误差补偿方法[J]. 北京信息科技大学学报（自然科学版），2016,（01）：38-42.
　　[117]邱中全，郭常宁。 电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析[J]. 电子科技，2016,（02）：112-115.
　　[118]邓杰，乐李菊，王茂荣。 浅谈微电子控制机电设备在工业中的作用[J]. 黑龙江科技信息，2016,（04）：2.
　　[119]郁万成，陈秀芳，胡小波，徐现刚。 SiC衬底上近自由态石墨烯制备及表征的研究进展[J]. 人工晶体学报，2016,（01）：1-9+14.
　　[120]程江洁。 微电子电路的校准技术和自动测试探索[J]. 科技传播，2016,（01）：42+60.
　　[121]杨亚非。 微电子封装的关键技术及应用前景研究[J]. 信息与电脑（理论版），2016,（01）：41+43.
　　[122]徐图。 微电子封装器件热失效分析与优化设计[D].南京理工大学，2016.
　　[123]刘进壮。 掺杂钙硼硅微晶玻璃制备及性能研究[D].浙江大学，2016.
　　[124]杨嘉力。 基于三维运动平台的点胶系统研究[D].哈尔滨工业大学，2016.
　　[125]赵开元。 电压激励微梁非线性系统随机振动[D].华北理工大学，2016.